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Helix 500＆600带GPU的工业风扇计算机
Helix 500＆600 by Onlogic
利用英特尔彗星湖的力量。
Helix 500和600系列功能Intel第10代Comet Lake桌面处理以紧凑的外形为止，以前仅限于较低的Wattage，移动CPU，导致：
- 改善性能和热管理
- 三重独立显示支持
- 延长的工作温度范围
- Intel VPRO支持AMT
- 针对I/O（Intel VT-D）的英特尔卡塔尔世界杯决赛圈赛程虚拟化技术
- 英特尔快速存储技术（Intel RST）卡塔尔世界杯决赛圈赛程启用突袭并保护您免受数据丢失
彗星湖与咖啡湖
取决于
20％
更多的CPU核心
取决于
31％
更好的多线程性能
取决于
11％
更好的单一核心性能
使用Helix 500和600，您会得到...
- 无风扇或无风扇混合动力冷却
- 英特尔核心处理高达i9
- 三重显示支持
- 可用4G LTE
- 8个USB端口
- 最多64 GB的内存
- DIN，VESA或墙（HX600）安装
- 工作温度：0°C至50°C
HX500
描述
Helix 500 Packs Intel Comet Lake Core™处理为无风扇的固态平台，该平台设计为边缘计算环境的挑战。学到更多
处理器
英特尔彗星湖芯i3/i5/i7/i9
内存和存储
最多64 GB DDR4内存M.2 2280和SATA 3存储
显示支持
3个独立显示支持
前I/O
4 USB 3.2 Gen 1端口
1个电源按钮
1个SIM卡插槽
1 8位DIO端口（可选）
1 com端口（可选）
1个音频杰克；排队，麦克风
1个电源按钮
1个SIM卡插槽
1 8位DIO端口（可选）
1 com端口（可选）
1个音频杰克；排队，麦克风
后I/O
4 USB 3.2 Gen 1端口
2 GB LAN端口
3个显示端口
1 12〜24 V，4针DC插孔（端子块输入可选）
2 GB LAN端口
3个显示端口
1 12〜24 V，4针DC插孔（端子块输入可选）
系统冷却
无风扇冷却
扩展选项
4G，Wi-Fi，蓝牙
I/O扩展
I/O扩展
HX600
描述
Helix 600建立在螺旋500的功能上，并具有增强的冷却表面积，并增加了扩展，以增加存储，I/O或图形卡。学到更多
处理器
英特尔彗星湖芯i3/i5/i7/i9
内存和存储
最多64 GB DDR4内存M.2 2280和SATA 3存储
显示支持
3个独立显示支持
前I/O
4 USB 3.2 Gen 1端口
1个电源按钮
1个SIM卡插槽
1个音频杰克；排队，麦克风
1个电源按钮
1个SIM卡插槽
1个音频杰克；排队，麦克风
后I/O
4 USB 3.2 Gen 1端口
2 GB LAN端口
3个显示端口
1 12〜24 V，4针DC插孔（端子块输入可选）
2 GB LAN端口
3个显示端口
1 12〜24 V，4针DC插孔（端子块输入可选）
系统冷却
无风扇/扇形混合动力车（使用GPU配置时）
扩张
4G，Wi-Fi，蓝牙
I/O扩展
Mini-ITX GPU或其他扩展卡的PCIE X16插槽
I/O扩展
Mini-ITX GPU或其他扩展卡的PCIE X16插槽
HX610
描述
Helix 610在创新的Helix 600底盘中增加了其他数据存储功能，并提供了两个2.5英寸热门驱动器的空间。学到更多
处理器
英特尔彗星湖芯i3/i5/i7/i9
内存和存储
最多64 GB DDR4内存M.2 2280和2X SATA 3存储
显示支持
3个独立显示支持
前I/O
4 USB 3.2 Gen 1端口
1个电源按钮
1个SIM卡插槽
1个音频杰克；排队，麦克风
2个com端口（可选）
1 8位DIO端口（可选）
1个电源按钮
1个SIM卡插槽
1个音频杰克；排队，麦克风
2个com端口（可选）
1 8位DIO端口（可选）
后I/O
4 USB 3.2 Gen 1端口
2 GB LAN端口
3个显示端口
1 12〜24 V，4针DC插孔（端子块输入可选）
2 GB LAN端口
3个显示端口
1 12〜24 V，4针DC插孔（端子块输入可选）
系统冷却
无风扇冷却
扩张
4G，Wi-Fi，蓝牙
I/O扩展
I/O扩展
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无论您做什么工作，Helix 500和600都准备就绪。
Helix 500和600是为行业4.0的环境挑战而建立的，让您专注于项目的成功，而不是硬件的可靠性。
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制造业 空气中的碎片，极端温度和12V或24V功率不会在Helix 500和600系列中分阶段，这些系列寿命很长，并且产品生命周期很长。
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自动化 轻松连接您的摄像机和传感器，并在任何地方监视，并利用Helix 600的GPU进行机器学习或AI。
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医疗的 Helix 500和600系列是Medical 60601-1 4th Edition EMC，并提供固态建筑，这意味着没有循环空气寄宿碎片和任何在任何地方安装的自由。